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2015-01

BGA处理

BGA处理

在客户资料未作处理前，先对其进行全面了解，BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求为1~1.5盎司的PCB板，除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外，其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿2mil，采用图电工艺则补偿2.5mil

2015-01

BGA的结构特点

BGA的结构特点

(Plasric BGA)载体为普通的印制板基材,一般为2~4层有机材料构成的多层板，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面，塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。例如Intel系列CPU中 PemtiumII、III、IV处理器均采用这种封装方式。又有CDPBGA(Carity Down PBGA)，指封装中央有方形低陷的芯片区（又称：空腔区）。

2015-01

BGA简介及概念是什么？

BGA简介及概念是什么？

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①、封装面积少；②、功能加大，引脚数目增多；③、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④、可靠性高；⑤、电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil

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