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2021-01

测试座在设计上有什么优势？

测试座在设计上有什么优势？

IC测试座(测试插座)是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。那么IC测试座在设计上有什么优势呢？IC测试座设计上精巧稳固独特，体积小，能适应任何主板元件高密集度的需求。
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2021-01

SOP有哪些技术要求

SOP有哪些技术要求

在对各个程序制定SOP的时候还要注意该环节在系统流程中的地位。根据水桶理论，单个环节的最优不代表整体的最优，所以对配送中心的一系列程序环节，要从一个系统的角度制定各个环节的改进目标，实现系统的平衡。同时SOP的制定并不是一劳永逸，要随着操作内容的改变、工具设备的改变
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2021-01

QFP常见问题及维护方法

QFP常见问题及维护方法

挑选一个轻手轻碰和手法稳健的操作员接受培训。对脚尖的调整和共面性检查是很有用的。在操作期间，技术员应该尽量减少引脚的进一步弯曲。可是，在某些情况中，可能不得不将一个脚移开来处理另一个脚。应该避免进一步的弯曲，以允许在高疲劳环境下的生存。
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2021-01

QFN封装要考虑什么？

QFN封装要考虑什么？

建议使用NSMD阻焊层，阻焊层开口应比焊盘开口大120μm～150μm，即焊盘铜箔到阻焊层的间隙有60μm～75μm，这样允许阻焊层有一个制造公差，通常这个公差在50μm～65μm之间，当引脚间距小于0.5mm时，引脚之间的阻焊可以省略。​QFN封装要考虑能否得到完美、可靠的焊点，印刷网板设计是关键的第一步。
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2015-02

QFN封装设计

QFN封装设计

尽管在HECB设计中，引脚被拉回，对于这种封装，PCB的焊盘可采用与全引脚封装一样的设计，周边引脚的焊盘设计尺寸。在图中，尺寸Zmax为焊盘引脚外侧最大尺寸，Gmin是焊盘引脚内侧最小尺寸。D2t为散热焊盘尺寸。X、Y是焊盘的宽度和长度。
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