一:来料检测;采购回来的IC在使用前有时会进行品质检验,挑出不良品,从而提高SMT的良品率。销售IC测试座的品质光凭肉眼是看不出来的,必须通过加电检测。用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏;通过IC测试夹具应用功能跑程序,可以判断IC的好坏。
二:返修检测;有时生产过程中主板出了问题,倒底是哪里出了问题?不好判断!有了测试座把拆下的IC放到测试座内通过测试就能排除是否IC方面的原因。
三:销售IC测试座分检;返修的IC,在拆下的过程有可能损坏,用测试座可以将坏的IC分检出来,可以节省很多人力、物力,从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说,如果销售IC测试座没有分检,坏的IC贴上经过FCT测试检查出来后,把IC拆下来,要烘烤、清洗,很麻烦,还有可能损坏相关器件。用B测试座检测就可以大减少出现上述问题的机率。
目前也有一些专用的测试仪器来检验IC的好坏,但这样的仪器比较昂贵,而且后续测试时,每一款IC还要购买一个测试座,成本很高。对一般企业来说承受不起这样昂贵的费用。而我们制作的测试夹具呢,成本低、交期短、测试结果直观可靠。
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